CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
诠音网
Puck-break-careers@nibo-lighter.com
报告船长
皇冠博彩官网
中医世家
0460网站之家
太阳城
科技讯
Sun-City-entertainment-City-sales@clientattractioncards.com
欧洲杯押注平台
威尼斯人app
澳门新葡京
Euro-bet-feedback@108gc.com
Euro-betting-app-feedback@0705ok.com
Gaming-platform-contactus@xunlei5.net
内蒙古招生考试信息网
诸城房产网
Buying-platform-help@rouletteontheweb.com
欧洲杯下注
Euro-betting-customerservice@haishen-dalian.com
新东方在线资讯中心
上海立信会计金融学院
顺电商城
武汉出租车论坛
韦博国际英语培训中心
宜聚网
杭州培训考试网
车爵仕加盟官网
淘宝装修网
旷野呼声基督教网站
站点地图
上海永琪美容美发经营管理有限公司
新浪爱彩